电路板的气密性检测通常涉及哪几个步骤？-深圳海瑞思自动化科技有限公司

电路板的气密性检测通常涉及哪几个步骤？

来源：海瑞思科技 | 日期: 2023-08-23 17:53:35

线路板(或称电路板，PCB)的气密性检测对于某些应用来说至关重要。不良的气密性可能导致湿气或其他污染物入侵，可能导致短路、腐蚀或其他问题，进而影响电路板的性能、可靠性和寿命。

电路板的气密性检测通常涉及以下几个步骤：

1. 准备阶段

首先，将电路板封装在完全密闭的腔体，以防止检测过程中出现气体泄漏。

2. 测试阶段

然后，使用适当的气密性检测设备进行测试。这可能包括压力变化法、。

压力变化法：将封装的电路板置于一个密封的环境中，然后改变环境的压力。如果封装内部的压力也随着环境的压力改变，那么说明封装的气密性可能存在问题。

3. 分析阶段

最后，对测试结果进行分析。如果测试结果显示封装的气密性存在问题，那么可能需要对封装的设计或制造过程进行改进。

总的来说，电路板的气密性检测是一个重要的质量控制步骤，可以确保电路板在其预期的使用环境中能够正常工作。

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